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   如今不斷增加的電路板選用外表貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝比較，它能夠削減電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大削減，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。外表貼裝元件的不方便的地方是不便于手藝焊接。為此，昆山電路板小編以多見(jiàn)的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹外表貼裝元件的基本焊接辦法。
   一、所需的東西和資料：
焊接?xùn)|西需求有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可運(yùn)用溫度可諧和帶ＥＳＤ保護(hù)的焊臺(tái)，留意烙鐵尖要細(xì)，頂部的寬度不能大于１ｍｍ。一把尖頭鑷子能夠用來(lái)移動(dòng)和固定芯片以及查看電路。還要預(yù)備細(xì)焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。運(yùn)用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動(dòng)性，這么焊錫能夠用烙鐵牽引，并依托外表張力的作用潤(rùn)滑地包裹在引腳和焊盤(pán)上。在焊接后用酒精鏟除板上的焊劑。
   二、焊接辦法：
   1.在焊接之前先在焊盤(pán)上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，避免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，形成不好焊，芯片則通常不需處理。
   2.用鑷子小心地將ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，留意不要損壞引腳。使其與焊盤(pán)對(duì)齊，要確保芯片的放置方向準(zhǔn)確。把烙鐵的溫度調(diào)到３００多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少數(shù)的焊錫，用東西向下按住已對(duì)準(zhǔn)方位的芯片，在兩個(gè)對(duì)角方位的引腳上加少數(shù)的焊劑，依然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角方位上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后從頭查看芯片的方位是不是對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或撤除并從頭在ＰＣＢ板上對(duì)準(zhǔn)方位。
   3.開(kāi)端焊接一切的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將一切的引腳涂上焊劑使引腳堅(jiān)持濕潤(rùn)。用烙鐵尖觸摸芯片每個(gè)引腳的結(jié)尾，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要堅(jiān)持烙鐵尖與被焊引腳并行，避免因焊錫過(guò)量發(fā)作搭接。
   4.焊完一切的引腳后，用焊劑浸濕一切引腳以便清潔焊錫。在需求的地方吸掉剩余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子查看是不是有虛焊，查看完成后，從電路板上鏟除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向細(xì)心擦洗，直到焊劑不見(jiàn)停止。貼片阻容元件則相對(duì)簡(jiǎn)單焊一些，能夠先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭以后，再看看是不是放正了；假如已放正，就再焊上別的一頭。要真實(shí)把握焊接竅門(mén)需求很多的實(shí)習(xí).